PZ-3000S 3D光學輪廓測量儀
產(chǎn)品概述參數(shù)
3D光學輪廓測量儀的特點：
采用Sensofar技術的neox光學輪廓儀，其共聚焦部分的主要優(yōu)點是具有極高發(fā)光效率和高對比度算法的照明硬件。這些功能使該系統(tǒng)成為測量具有陡峭斜率，粗糙，反射性表面和包含異種材料的樣品的理想設備。高質量的干涉光學系統(tǒng)和集成的壓電掃描儀是干涉輪廓儀部件的關鍵。該技術非常適合測量非常光滑至中等粗糙度的表面。這些技術的結合為Neox Profiler提供了無限廣闊的應用領域。
它可用于標準明場彩色顯微鏡成像，共聚焦成像影像測量儀，三維共聚焦建模，PSI，VSI和高分辨率薄膜厚度測量。由于沒有活動部件，因此其堅固而緊湊的設計使其也適合許多OEM應用。極其簡單且符合人體工程學的軟件界面使用戶能夠獲得非常快的測量速度，只需切換適當?shù)奈镧R，聚焦并選擇適當?shù)牟杉Ｊ郊纯伞?/p>
3D光學輪廓測量儀的產(chǎn)品功能：
※Confocal Profiling可以測量光滑或非常粗糙的表面的高度。利用共焦成像系統(tǒng)，可以消除部分散焦光，它可以提供高對比度的圖像。通過表面的垂直掃描，物鏡的焦點掃描表面上的每個點，以找到每個像素位置（即共焦圖像）的相應高度。共焦輪廓儀可以通過其光學組件實現(xiàn)超高水平分辨率，并且空間采樣可以減小到0.10μm，這對于某些重要的尺寸測量來說是理想的選擇。具有高數(shù)值孔徑NA（0. 95)和放大倍率（150X和200X）的物鏡可以測量傾斜度超過70°的光滑表面。Neox具有極高的光效率，并且專有的共焦算法可以提供在垂直方向上具有納米級的可重復性。超長工作距離（SLWD）可以測量高度，寬度和陡峭形狀的樣品。
※干涉法
●PSI模式（PSI分析）
相移干涉儀可以以亞納米分辨率測量非常光滑且連續(xù)的表面高度。有必要準確地聚焦在樣品上并執(zhí)行多步垂直掃描。步長是波長的精確分數(shù)。 PSI算法通過適當?shù)某绦驅⒈砻嫦鄨D轉換為樣本高度分布圖。
PSI模式可以在所有數(shù)值孔徑（NA）下提供亞納米級的垂直分辨率。放大率較小時（2.5X），它可以測量更大的視野并具有相同的垂直分辨率。但是光波的相干長度將其測量范圍限制在微米級別。 PSI算法使neox獲得納米級的形態(tài)特征，并評估亞納米級的超光滑表面紋理參數(shù)。
●VSI模式（VSI分析）
白光垂直掃描干涉儀可用于測量光滑或中等粗糙表面的高度。當樣品表面上的每個點都處于良好的聚焦位置時，可以獲得較大的干涉條紋對比度。對樣品進行多步垂直掃描，表面上的每個點都將穿過焦點，并且可以通過檢測干涉條紋的峰值來獲得每個像素位置的高度。
VSI模式可以在所有數(shù)值孔徑（NA）上提供納米垂直分辨率。 VSI算法使neox在每個放大倍數(shù)下獲得具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。理論上，測量范圍是無限的，盡管實際上它將受到物鏡的實際工作距離的限制。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可能非?？欤@當然會造成一定程度的垂直分辨率損失。
※薄膜測量（薄膜）
光譜反射率法是薄膜測量的方法之一，因為它準確，無損，快速并且不需要樣品制備。在測量過程中，白光照射樣品的表面并在薄膜的不同界面上反射，從而產(chǎn)生干涉和疊加效應。結果，反射光的強度將顯示出波長變化，該波長變化取決于膜結構的不同層的厚度和折射率。該軟件將測得的真實光譜與模擬光譜進行比較和擬合，并不斷優(yōu)化厚度值，直到獲得良好的匹配為止。
Neox還可以用作高分辨率薄膜測量系統(tǒng)。它適用于基材上的單層箔，薄膜或單層薄膜，還可以處理更復雜的結構（基材上最多10層薄膜）。它可以在一秒鐘內測量10nm至20μm的透明膜，厚度分辨率為0. 1 nm，橫向分辨率為5μm。
功能：
※微顯示器共聚焦掃描當前的共聚焦顯微鏡使用帶有可移動機械設備的鏡面掃描頭，這會限制其使用壽命并降低高倍率下像素抖動的優(yōu)化效果。對于共聚焦掃描，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術。微型顯示器基于鐵電液晶硅（FLCoS），這是一種沒有移動部件的快速開關設備，可以使共焦圖像的掃描更快，更穩(wěn)定，并且使用壽命無限。
※彩色CCD相機Neox使用高速和高分辨率的黑白CCD相機作為系統(tǒng)測量探頭。另一臺彩色相機可用于明場表面觀察。這使查找被分析樣品的特征變得容易。另外影像測量儀，地貌測量功能可以獲取全焦點彩色圖像。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像的焦點位置像素，并匹配其Z軸位置以獲得全焦點彩色圖像，可用于創(chuàng)建出色的三維模型。
※物鏡Neox使用獨特的CFI60尼康物鏡，每個NA中的工作距離都很大。有超過50種物鏡可供選擇，每種物鏡可對應一種特殊應用：用于共焦成像和建模的更高NA，放大倍率2.5倍至200倍，超長工作距離，超長工作距離和水浸物鏡；帶聚焦環(huán)的物鏡可以聚焦在厚度為2mm的透明介質上； 2.5倍至100倍物鏡，具有參考鏡校正和尖端傾斜。
※雙垂直掃描儀雙垂直掃描儀包括一個電動平臺和一個壓電掃描儀，以獲得較高的掃描范圍，較高的測量精度和可重復性。具有高定位精度的線性平臺的行程為40mm，小步距可達10nm，非常適合共焦掃描。集成的壓電掃描儀具有200μm的高掃描范圍，具有2nm的高定位分辨率0.的壓電電阻傳感器和1nm的全行程精度。其他現(xiàn)有的掃描平臺使用的光學編碼器的精度僅為30nm，并且不確定，這限制了系統(tǒng)的精度和可重復性。 Neox結合了線性平臺和壓電掃描儀的獨特設計，在從1納米到幾毫米的0.測量范圍內，具有業(yè)內最高的精度，線性和可重復性。
※集成反射光譜儀共焦和干涉法測量膜厚的實際極限約為1μm單層膜。 Neox集成了反射光譜儀，可測量通過光纖的薄膜，厚度范圍為10nm，最多10層。光纖通過顯微鏡目鏡成像，因此薄膜的測量點尺寸小至5微米。測量使用集成的LED光源，可以提供樣品和薄膜測量的實時明場圖像。
※雙LED光源具有兩個內置的大功率LED，其中白色LED用于彩色明場觀察，薄膜測量，VSI和ePSI。另一個藍色LED用于高分辨率共聚焦成像和PSI。藍色LED的較短波長可以有效地將水平分辨率提高到0.15μm（L＆S），并將PSI噪聲提高到0. 01nm垂直分辨率。
※高速（1 2.5 fps共焦幀速率）基于FLCoS微顯示器的高速轉換速度和獨特的快速共焦算法，該設備可實現(xiàn)1 2.5幀/秒的共焦圖像垂直3D掃描的幀速率達到8層/秒，這意味著3D共焦測量的掃描速度范圍為0. 5至350μm/ s。干涉掃描速度為50 fps，即垂直掃描速度高達800μm/ s。典型的測量時間（包括掃描后的計算）通常少于5秒。
光譜反射率法是薄膜測量的方法之一，因為它準確，無損，快速并且不需要樣品制備。在測量過程中，白光照射樣品的表面并在薄膜的不同界面上反射，從而產(chǎn)生干涉和疊加效應。結果，反射光的強度將顯示出波長變化，該波長變化取決于膜結構的不同層的厚度和折射率。該軟件將測得的真實光譜與模擬光譜進行比較和擬合，并不斷優(yōu)化厚度值，直到獲得良好的匹配為止。
Neox還可以用作高分辨率薄膜測量系統(tǒng)。它適用于基材上的單層箔，薄膜或單層薄膜，還可以處理更復雜的結構（基材上最多10層薄膜）。它可以在一秒鐘內測量10nm至20μm的透明膜，厚度分辨率為0. 1 nm，橫向分辨率為5μm。
